8层软硬结合板是智创时代电子(智创时代电路)研发生产的软硬结合线路板之一,它采用S1000-2M+SF202板材,折弯性能良好的压延铜箔且经多次激光和CNC成型加工而成。具有良好的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性和耐折弯性,如果您有相关软硬结合PCB方面的需求请通过本页面的立…
8层玻纤PCB板是智创时代电子(智创时代电路)研发生产的系列多层PCB板之一,可耐热冲击280C 10SEC,表面可根据您的需求采用沉金或喷锡的处理方式。如果您有类似PCB线路板方面的需求,请在此页面“点击立即下单”按钮进行询价下单
6层软硬结合板是深圳智创时代电子科技有限公司研发生产的软硬结合PCB之一,它采用高TG板材,折弯性能良好的压延铜箔经多次激光和CNC成型而成。具有良好的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性和耐折弯性
4层3mil高TG通讯PCB线路板是深圳智创时代电子科技有限公司研发生产的多层PCB板之一,该线路板线宽线距可达3mil,采用耐热性能强的高Tg值板材精制而成。如果您有此类的PCB电路板需求请通过过此页面的“立即下单”按钮在线报价、下单
3mil16层PCB板是智创时代电子(智创时代电路)研发生产的系列多层PCB电路板之一,可根据用户需求定制板材、表面工艺等参数,如果您有此类线路板需求请通过本页面“立即下单”按钮进行在线定制、打样等。
20层PCB埋盲孔板是智创时代电子(智创时代电路)研发生产的系列多层PCB线路板之一,该型埋盲孔电路板采用FR4板材,经多次激光钻孔和压合而成
16层PCB埋盲孔电路板是智创时代电子(智创时代电路)研发生产的系列多层PCB板之一,该型埋盲孔板采用FR4板材,经多次激光钻孔和压合而成,其尺寸稳定控制在6mil之内,绑定主控芯片BGA大小相差0.01毫米。采用太阳绿色阻焊油墨,表层沉金厚度5μ″。