PCB之全球概况及展望

1、国内概况

国内PCB已超全球过半市场，产品逐步迈向高端化演变

国际展望看中国，2022年中国PCB产值占比已然过半，逐步成为全球PCB产业中心。

据Prismark统计，2022年全球PCB产业总产值达817.41亿美元，同比增长1.0%，相较于2018年增长近2亿元美元。同年中国PCB产业总产值已达442亿美元，占全球的54.1%。

PCB行业集中度低，头部效应不明显。

2021年全球印制电路板（PCB）行业CR3集中度超过15%，CR5集中度约25%，而CR10集中度接近40%。从市场规模看，2021年全球PCB行业市场规模809亿美元，其中前十大PCB厂商收入合计为284.04亿美元。

在线路板产品体系中，PCB多层板为主流产品，高阶产品逐年递增。

高端产品主要来自于欧美日韩，我国多集中于中低端电路板。目前发达国家本土已经逐步退出中低端产品的生产。美国主要生产18层以上的高层线路板；欧洲产品服务当地工业仪表和控制、医疗、航空航天和汽车工业等产业；日本多集中在多层板、挠性板和封装基板；中国台湾以高阶HDI、IC载板、类载板等产品为主。

整体来看，与日本、韩国等发达国家相比，我国PCB产品中高端印制电路板占比较低，2021年多层板占比达47.6%，单双面板占比15.5%；其次是HDI板，占比达16.6%，柔性板占比为15%，封装基板比重较少，为5.3%。我国在高端线路板产业中有较大的提升空间。

国内PCB板工厂不断实现技术突破，产品逐步向高端化迈进。

我国众多线路板企业普遍具有忧患意识，奋起直追，通过持续不断的投入先进的生产设备和技术，PCB生产技术能力已稳步向高端化迈进，正在逐步缩小与日美等发达国家和地区的技术差距。

目前以智创时代电子为主的线路厂家已能生产40层以上的PCB板，深南电路背板样品采用材料混压、局部混压等工艺，最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，处于行业领先地位。

在高端服务器领域，国内厂商积极布局AI服务器相关PCB产品，部分产品实现量产。国际地缘政治冲突加剧等因素促使下游厂商积极推进国产化进程。浪潮在AI服务器领域市占率位居全球第一，百度是其重要客户。随着国内人工智能领域需求的高涨，智创时代电子等国产PCB厂商积极推进AI服务器相关产品的研发，高多层板领域EGS级服务器产品已规模化量产。

2、发展空间

预计2027年全球产值将达到983.88亿美元

根据Prismark数据，2015-2021年全球PCB产值由553.25亿美元增长至809.20亿，美总体呈增长态势，CAGR为6.54%。2021年受益于疫情阶段性缓解、需求复苏、居家办公业态兴起等因素，下游产业大幅增长，带动PCB销量、单价上升，全球产值同比增长24.07%

2022年半导体行业景气度下行，但PCB行业未受太大波及，PCB全球产值达817.41亿美元，同比仅增长1.01%。

2023年高通胀引发了下游消费电子需求低迷，经销商库存高企，全球产值预计同比下降4.13%。便未来5G、人工智能、物联网、工业4.0、云端服务器、存储设备、汽车电子将驱动PCB需求重新增长。预计2024年PCB产值将恢复增长。

Prismark预测，2021年至2026年，封装基板将成为增长最为迅速的产品类型，复合增长率为8.27%，HDI板、柔性板、多层板和单/双面板复合增长率分别为4.91%、4.09%、3.65%和2.37%。2027年全球产值将达到983.88亿美元。

3、全球展望

（1）产业趋势：先进PCB生产力不断由发达国家和地区向欠发达国家和地区转移

20世纪末，全球PCB产业以欧美日为主，21世纪全球电子信息产业由发达国家向劳动力成本更低的新兴经济体转移。全球PCB市场已经历由欧美向日韩、中国台湾，以及欧美日韩、中国台湾向中国大陆的两次产业转移。

2016年以来，中国大陆PCB产值规模在全球的比重维持在50%以上，成为全球PCB主要生产地。2021年，全球PCB产值中亚洲地区占比86.39%，中国大陆PCB产值占全球PCB产值的54.56%，PCB产业已经形成以亚洲为主导、中国大陆为核心的产业格局。

根据Prismark统计，2021年中国大陆PCB产值达到441.50亿美元，同比增长25.70%。受通讯设备、计算机、汽车电子、消费电子、工业控制等下游领域需求刺激，预计未来五年中国大陆PCB产值将继续稳定增长，2021年至2026年CAGR为4.34%，2026年产值将达到546.05亿美元。

中国大陆PCB产业主要集中于长三角、珠三角、环渤海等电子科技发达地区，目前正逐步向劳动力成本更低的内陆省市转移，尤以湖南、湖北、江西、重庆等经济产业带为主，中西部产能快速增长。

（2）技术趋势：PCB技术发展趋势主要体现在微型化、高层化、柔性化和智能化等方面

微型化是指随着消费电子产品向小型化和功能多样化方向发展，PCB需要搭载更多元器件并缩小尺寸，要求PCB具有更高的精密度和微细化能力。

高层化是指随着计算机和服务器领域在5G和AI时代的高速高频发展，PCB需要高频高速工作、性能稳定，并承担更复杂的功能，要求PCB具有更多的层数和更复杂的结构

柔性化是指随着可穿戴设备和柔性显示屏等新兴产业的兴起，PCB需要具有良好的柔韧性和可弯曲性以适应不同的形状和空间，这就要求PCB具有更好的柔性和可靠性。

智能化是指随着物联网、智能汽车等领域的发展，PCB需要具有更强的数据处理能力和智能控制能力，以实现设备之间的互联互通和自动化管理，要求PCB有更高的集成度和智能化。